任职要求：
1、学历及专业：全本科以上学历,电子相关专业；
2、工作经验：5年以上相关工作经验，2年以上同行业pcblayout经验;有6层板及以上pcb设计经验，有射频、高速pcb设计经验；
3、专业能力：熟练使用pcb设计软件;有pcb设计对emc影响的理解；了解pcb制造流程，smt工艺流程。
4、通用能力：良好的沟通能力和团队合作精神；英语水平：较强的读写能力，工作能力、经验优异可放宽该要求。
5、工作地点：重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路105号。
6、简历请投递邮箱：bicv-zhaopin@bicv.com
工作内容：
1、对产品研发各设计阶段进行电子pcb布局构想，设计、评审修改；
2、负责电子新元件的pcb封装规范统一设计，审核并管控；
3、placement布局设计、pcb叠层方式、rule设定及走线合理性分析；
4、组织rd、主管、结构、pe、产品担当进行投板前设计评审、pcb布局发布前评审。
5、针对si、pi、emc测试问题点修改优化pcb布线设计，自检smt、dip生产工艺进行优化设计；
6、制定满足前装车厂电气设计要求的企业pcb设计规范及标准，并督导执行；制定layout placement,layout gerber check list等相关layout规范文件。
应聘简历请发送到该邮箱：